浙江省集成电路与智能硬件协同创新中心
浙江省集成电路与智能硬件协同创新中心于 2018年5月获批，主持单位为杭州电子科技大学，核心单位包括浙江大学、中国电子科技集团公司信息科学研究院、中电第32研究所、中电第13研究所、东南大学等单位。主要研究方向包括集成电路：智能处理、低功耗、无线传输，毫米波感知等核心芯片；新型集成电路的器件、工艺和设计方法、EDA技术、下一代射频芯片、硅基太赫兹技术、人工智能芯片及柔性集成电路等；微纳器件与新型传感技术：主要包括新型传感材料机理与微纳传感器件的设计/制造；MEMS、集成化光电、化学、生物等新型传感器的研发与产业化；智能信息处理：主要包括智能信息处理算法及软件，以及智能传感器之间、智能传感器与智能芯片之间的通信连接技术；智能硬件：研究智能硬件系统中的共性技术问题，如低功耗设计、电能供给设计、微型化轻量化设计等;基于集成电路与集成传感的智能硬件（重点在无人机、机器人、可穿戴领域的智能硬件）设计技术、新型集成技术、安全技术及应用等。
目前，协同创新中心拥有固定工作人员55人，其中正高16人、副高27人，包括国务院特殊津贴获得者、教育部新世纪优秀人才、省 151 人才、省*入选者、省特聘教授等一批学术骨干在内的年富力强、结构合理的人才队伍。目前拥有 1 个国家级 教学团队、2 个浙江省科技创新团队、1 个国防科技创新团队。
当前创新中心杭电部分共新承担纵向项目26项，包括国家自然科学基金重大科研仪器研制项目 1 项、国家重点研发计划项目一项、国家自然科学基金重大研究计划项目1 项、国家自然科学基金年度专项课题1 项、国家重点研发计划课题1 项、军委科技委创新项目1项，国家自然科学基金项目8项，国防军工项目5项；承担省部级科技项目6项，其中省自然科学基金重点/杰青项目2项。纵向项目合同经费共计达3480万元。获得发明专利授权 55项、实用新型专利授权 4 项；共发表 SCI/EI 收录及一级刊物的高水平期刊论文30 篇。
联系人：岳克强，联系方式;kqyue@hdu.edu.cn,电话：0571-86919078